DOW CORNING TORAY SH 200 FLUID 0.65 CS典型属性 • 25摄氏度的密度 = 0.76 • 表面张力 = 15.9 mN/m • 动粘滞度 = 0.65 厘沱 • 沸点 = 100

导热膏TC-5026 Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出**为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经**的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。

道康宁DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。

D** 导热**缘 膏状，色泽：半透明，混合比：单液，产品特性：MIL规格，**缘，润滑，防水**，中粘度。

DC1-2577 防潮**缘保护膜，室温或加热固化，含溶剂型，色泽：透明/黄，混合比：单液，产品特性：UL94V-0,MIL认可，中粘度。

DC111 导热**缘 膏状，色泽：半透明，混合比：单液，产品特性：**缘，防水**具缓性能，高粘度。

产品名称：道康宁高真空润滑脂 DOWCORNING high vacuum grease 描述：阀门润滑剂和密封胶